半导体蚀刻配置是用于正在半导体修设进程中，通过化学或物理技巧去除晶圆表貌特定区域资料的枢纽配置。

　　2023年环球半导体蚀刻配置墟市范围约莫为210.7亿美元，估计2030年将抵达298.2亿美元，2024-2030功夫年复合伸长率（CAGR）为5.3%。

　　从产物类型角度，干式蚀刻配置占据苛重位置，份额为89%，同时就下游来说，逻辑和存储是最大的下游界限，占据80%份额。

　　1:推进墟市扩张的紧要成分之一是对消费电子产物的日益珍重。其它，工业主动化、消费电子产物的继续发展以及汽车传感器的利用正正在增进半导体的行使。他们正在简直一共笔直行业的需求进一步支撑了所磋议墟市的伸长。

　　2:咱们的墟市磋议说明师以为，本钱开销的增进是另日几年激发半导体蚀刻墟市伸长的紧要成分之一。

　　近年来，环球半导体行业本钱开销大幅伸长。代工场和内存修设商正静心于投资采用今世时间打算的新配置。因为芯片线宽的减幼、新资料的利用、芯片打算本钱的增进以及集成修设工艺的需求等成分，CAPEX大幅增进。跟着代工场正在多个项目上投资数十亿美元，另日几年对半导体配置的需求将增进，从而推进半导体刻蚀配置墟市的伸长。

　　3:按配置类型，半导体刻蚀配置墟市可分为干法刻蚀配置和湿法刻蚀配置。湿法蚀刻配置的高蚀刻速度和易于操作是该细分墟市高伸长率的极少成分。

　　呈报说明半导体蚀刻配置行业角逐格式，搜罗环球墟市紧要厂商角逐格式和中国脉土墟市紧要厂商角逐格式，重心说明环球紧要厂商半导体蚀刻配置产能、销量、收入、价钱和墟市份额，环球半导体蚀刻配置产地漫衍环境、中国半导体蚀刻配置进出口环境以及行业并购环境等。

　　其它针对半导体蚀刻配置行业产物分类、行使、行业战略、财富链、分娩形式、贩卖形式、行业进展有利成分、晦气成分和进入壁垒也做了注意说明。